屏蔽罩
发布时间:2013-1-14  浏览:3850 - 返回
屏蔽罩[1]英文名:shield cover/case/bracket

构成及应用

  由支腿及罩体组成,支腿与罩体为活动连接;罩体呈球冠状。
  此部件主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
  屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料,其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。

分类

  固定式:用SMT直接焊到PCB板上。
  可拆式:用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。

材料应用

  屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm,镀锡钢带(马口铁皮)等;
  用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜,这主要是因为洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

设计注意事项

  问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。 问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高
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